Feature

满足时代需求，创造全新价值

以开拓新市场为目标，技术研究所正在推动所开发的新技术和新制品走向普及，并为用户提供支援。目前，正倾注全力开展以“环保”和“节能”为开发课题的“热可塑性淀粉颗粒、片材和成型品”及“高功能薄膜”的宣传活动和销售。

热可塑性淀粉产品是由本公司与山形大学、宫城县产业技术综合中心共同开发的产品。具有与通用塑料同等的成型加工性能，同时大幅降低了产品制造和废弃过程中产生的环境负荷（CO2）。作为拓展塑料相关材料未来的新材料，正在开发多种运用。

高功能薄膜作为半导体和LED封装用离型膜进行销售。产品有优越的离型性能和模具追随性能获得了用户的高度评价。

今后，本公司将在努力扩大开发产品的销售的同时，将市场和用户的需求反馈给技术研究所，进行产品改良及促进新产品开发等着眼于未来开展业务活动。

Product

主要经销·制造产品种类

• 热可塑性淀粉薄板及成形品
• 半导体封装用离型膜
• 热可塑性淀粉颗粒及成形品

Usage

用途

• 热可塑性淀粉薄板及成型品

  仅使用淀粉是无法像塑料这样进行加工和成形的，但通过加水和添加物，使淀粉性质产生变性，则能够作为塑料的替代品被利用，在通用的塑料成型加工机上也可以进行生产加工。这种材料具有优良的可再生性，并且为碳中和，因此，即使进行燃烧也不会增加大气中二氧化碳的含量。

  此外，具有优良的耐水性，符合食品卫生法（容器）。

• 热可塑性淀粉颗粒及成型品

  作为热可塑性淀粉薄板原料的颗粒，根据配合的树脂种类，可提供膨胀或注射用颗粒。

• 半导体封装用离型膜

  该产品为本公司独自的涂布技术所开发出的高功能型离型膜。主要用于半导体和LED等的封装工序。
  优越的离型性能和模具追随性能获得了客户的高度评价。