Technology & R&D

技術研究所・新規開発事業部

Feature

時代のニーズに応え、新たな価値を生み出す

新たな市場の開拓を目指し、技術研究所が開発した新技術・新製品の普及とユーザー支援を行っています。現在は、「環境対応」や「省エネルギー」を開発テーマとした「熱可塑性澱粉ペレット、シート及び成形品」そして「高機能フィルム」のPR活動及び販売に注力しています。

熱可塑性澱粉製品は、山形大学および宮城県産業技術総合センターと共同開発した製品です。汎用プラスチックと同等の成形加工性を付与し、製品の製造と廃棄の過程で発生する環境負荷(CO2)の大幅な低減を実現しました。プラスチック関連素材の未来を切り拓く新素材として多方面に提案しています。

高機能フィルムは、半導体やLEDのパッケージ用離型フィルムとして販売を行っています。製品の極めて高い離型性や金型追従性は、ユーザーから高い評価を得ています。

今後は開発製品の拡販に努めるとともに、市場・ユーザーの要望を技術研究所にフィードバックし、製品の改良や新規テーマ開発の促進など次世代を見据えた事業活動を行っていきます。

Product

主要取扱・製造品目

  • 熱可塑性澱粉シート及び成形品
  • 半導体パッケージング用離型フィルム
  • 熱可塑性澱粉ペレット及び成形品

Usage

用途

  • 熱可塑性澱粉シート及び成形品

    澱粉だけではプラスチックのような加工・成形はできませんが、水や添加物を加えて変性することにより、プラスチックの代替品として利用でき、汎用のプラスチック成形加工機でも使用可能です。この素材は再生可能性に優れ、且つカーボンニュートラルなため、焼却しても大気中のCO2を増やしません。また、耐水性に優れ、食品衛生法(容器)にも適合しています。

  • 熱可塑性澱粉ペレット及び成形品

    熱可塑性澱粉シートの原料となるペレットであり、配合樹脂の種類により、インフレーションまたはインジェクション用のペレットをご提供出来ます。

  • 半導体パッケージング用離型フィルム

    独自のコーティング技術で開発した高機能タイプの離型フィルムです。主に半導体やLEDなどの製造工程で使用されています。高い離型性,金型追従性はユーザーより高評価を得ています。

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